电子企业焊接：手工烙铁焊、浸锡焊、波峰焊、SMT回流焊
    手工烙铁焊：按组织的策划要求进行审核，如烙铁要恒温，必须配备恒温烙铁，还要定时测量，一般采用点温计每班测试，中间抽测。现场审核中要看其每班测温记录，并现场测量；手工焊对于操作者的熟练程度要求高，可查其上岗培训和现场操作，并看其焊接后的产品是否符合规定，如焊点平滑饱满、形状呈圆锥体、外观色泽亮等，否则影响焊接质量，特别是虚焊连焊是严重不合格。焊接中根据器件品种和板上器件需要防静电，所以一般要求操作者佩戴防静电手环，并接地良好；
    浸锡焊：工艺重点是锡锅温度和浸锡时间，审核作业记录或锡锅温度记录，如果没有记录，需要现场查看锡锅是否有温度控制和即时测温。时间的控制需要操作者经验控制，不必强求准确，看焊后的产品质量同上；
    波峰焊：设备是关键，所以受控条件中设备的能力是重要的，操作者也要培训上岗，工艺要求重点包括：焊接温度、设备运行速度、波峰与焊接电路板的接触高度、角度、以及助焊剂的浓度等。需要审核波峰焊机的维护保养完好记录、焊接温度、速度的记录、助焊剂的浓度记录是否符合工艺要求。在现场要查看上述工艺的实时情况，现场焊接中的波峰与电路板的结合效果和焊后质量等；
    SMT回流焊：SMT是一整套系统，包括贴片机、回流焊等，设备的能力是关键受控条件，操作者也要求培训上岗，工艺要求的重点是回流焊的温度，一般是根据焊膏和设备的温区曲线经过过程确认定出回流焊的工艺参数，是包括预热温度、保温温度、回流温度等形成的曲线，作业者需要按照温度曲线的范围进行作业即可，而温度曲线是事先输入进设备的，所以控制相对简单。